2500mm

  文/杨剑勇自2022年底，OpenAI发布ChatGPT后，至此生成式AI浪潮席卷全球。同时，各种大模型如潮水般涌现，仅我国的完成备案的大模型数量就超过200个。有必要注意一下的是，售卖大模型的公司未能从大模型中赚到钱，包括OpenAI都入不敷出

  以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块

  英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合

  泰矽微发布国内首款3mm＊3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010

  中国 上海，2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm＊3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片

  1-4月，我们进口芯片少393亿块，金额少2500亿，美韩芯片巨头亏惨

  众所周知，中国大陆是全球芯片产业的晴雨表，因为中国大陆这几年进口的芯片占全球芯片的70-80%，而中国大陆本地消耗的芯片占全球所有芯片的三分之一。 所以，只要中国大陆的需求存在，那么全球的芯片就不愁卖，一旦中国大陆的芯片进口减少，那么全球的芯片企业都遭殃

  砍单潮来袭，“果链一哥”立讯精密遭遇开年不利。1月4日开盘，立讯精密股价迅速走跌，盘中一度触封死跌停板，最终收盘大跌9．99％。截至当天收盘，立讯精密股价报收28．37元／股，和2020年的最高点63．66元／股相比，不到3年时间，立讯精密的股价已经跌去了55．4％，市值更是缩水超过了2500亿

  ST，GlobalFoundries法国建300mm晶圆厂，年产超100万片

  半导体芯片巨头，意法半导体（STMicrolectronics）近期将在其位于法国Crolles的工厂建造第二座300mm晶圆厂，这一次是与GlobalFoundries合作。两家公司签署了一份谅解备忘录，以创建用于低功耗和无线设计的全耗尽绝缘体上硅（FD－SOI）的新工厂。

  4月18日消息，近日华为广大购买的人业务CEO、智能汽车BU CEO余承东接受了媒体采访，在谈及汽车芯片短缺问题时，余承东表示，一开始步入这个行业时，不知道汽车行业缺芯的现象如此严重，一颗10元、20块钱的芯片，被炒到了2500块钱一颗，并且一台车上还要使用到9颗芯片，这样的价格实在太贵了

  打造平台化、系列化、生态化的高品质本土MCU——2020 灵动MM32协作大会成功举办

  （企业供图）2020年9月10日，第五届“2020灵动MM32协作大会”在深圳星河丽思卡尔顿酒店成功举办，本次大会通过主题演讲、圆桌讨论、互动展区、视频直播采访等形式，和大家一同探讨MCU产品方向，分

  飞腾发布国产最强腾云S2500服务器CPU：8路512核 下代直奔7/5nm

  7月23日上午，飞腾公司正式对外发布了新一代可扩展多路服务器芯片——腾云S2500系列，16nm工艺，64核架构，8路直连可达512核，是国产性能最强的多路服务器系统，今年Q4季度开始出货，而飞腾下代S6000处理器则会用上5nm工艺。

  ST与罗姆旗下SiCrystal签署协议，确保150mm SiC晶片产能

  随着新能源汽车的大规模商用和5G时代的来临，市场对碳化硅（SiC）功率器件需求日渐增长。伴随着电动汽车和5G的普及，碳化硅（SiC）材料的需求也在日渐增长。为了应对即将爆发的市场需求，作为该领域的头部半导体公司，罗姆集团与意法半导体（ST）又有了新动作

  实现业界领先水平的嵌合高度4mm，为车载设备小型化做贡献京瓷株式会社（代表取缔役社长：谷本 秀夫）开发出了业界领先水平的嵌合高度4mm，0．5mm间距基板对基板连接器＂5655系列＂，已开始提供样品。近年来，随着先进驾驶员辅助系统（ADAS）与联网汽车的发展和普及，汽车电子化正在快速地发展

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