795人失业！知名无源元件制造商关闭 3 家工厂

  Vishay Intertechnology（威世科技），一家业内有名的分立半导体与无源元件制造商，正着手实施一项重大重组计划，此计划系其Vishay 3.0增长战略的关键一环。

  9月24日，该公司宣布将对其运营体系进行精简，具体措施涵盖制造设施的整合及人员缩减。

  此番重组行动将波及三家制造工厂的关闭：一是位于中国上海的二极管封装工厂，另两处则是分别坐落于德国菲希特尔贝格与美国威斯康星州密尔沃基的电阻器生产厂。预计这些工厂的关闭流程将于2026年底全部完成，而生产线年第四季度启动。

  可以看到，该企业关闭的工厂为二极管封装工厂和电阻器生产厂。但是否意味着半导体和无源电子元件持续下行？市场不乐观？根据当前市场预判，答案并非肯定，比如一体成型电感。

  受工厂关闭影响，Vishay预计将减少约365名直接雇员，这一数字约占其制造劳动力的2%。同时，公司还将即刻着手优化销售、一般事务及行政管理职能，此举将波及约170名员工，占其员工总数的6%。

  此外，制造运营与生产转移过程中亦将伴随多项调整，进一步导致制造与生产部门减少260个工作岗位。综上所述，本次重组计划共计将裁减795名员工。

  报道称，此次重组预计将产生3800万~4200万美元的税前现金费用，主要是由于遣散费，其中大部分费用将在2024年第三季度发生。Vishay预计，该计划全方面实施后，年度成本节省至少2300万美元，立即节省约900万美元，从2025年第一季度开始再节省1200万美元。

  Vishay Intertechnology是一家美国的半导体公司，Vishay是全球最大的分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电子产品）和无源电子元件（电阻器、电感器和电容器）制造商之一。

  该公司总部在美国宾夕法尼亚州切斯特郡Malvern。同时于捷克、法国、德国、以色列、印度、中国、日本、中国台湾，以及马来西亚等地设有厂房。该公司竞争对象为其他大牌半导体，与电子元件公司，如安森美ON Semiconductor、意法半导体STMicroelectronics、东芝Toshiba、松下Panasonic、村田Murata、太阳诱电Taiyo Yuden、TDK Electronics，以及国巨Yageo等公司。

  2024年3月，Vishay收购了安世半导体Nexperia位于英国威尔士纽波特市的晶圆制造厂，这座制造厂占地二十八英亩，是英国最大的半导体晶圆厂，专门生产车用八吋（200mm）晶圆，并有每月超过三万晶圆的产能，长期服务汽车与工业市场。

  回到前文提到的，即便当前整体市场观感一般，但不意味着毫无期待。在消费电子、工业电子及汽车电子的小型化、集成化、多功能化及功率增强，尤其是AI芯片的高性能发展下，一体成型电感概念也持续受关注。

  芯传感了解到，电感是能够把电能转化为磁能的元器件，最大的作用是筛选信号、过滤噪声、稳定电流和抑制电磁屏蔽等。其中，芯片电感是一种特殊形式的一体成型电感，可大范围的应用于服务器、通讯电源、GPU、FPGA、电源模组、笔记本电脑等领域。

  一体成型电感的出现归功于电脑主板技术的发展和电源技术的发展：CPU主频慢慢的升高，因此对稳定供电和滤波方面都有有很高的要求，一体成型电感解决了这样的一个问题，它能在大电流的条件下长期工作，并能为CPU稳定供电，当然电感最主要的作用还是滤波，在这一方面，一体成型电感也不逊色。良好的材料特性和特殊设计，使电感结构更稳定，阻抗更低，因此就具有更高的效率；

  电源技术的发展也同样推动了电感的发展：工业电源，军用电源等，随着电子科技类产品的体积越来越小，功率慢慢的变大，电子元件也向着小体积，大功率方面发展。

  业内人士认为，凭借耐大电流和小型化特性，一体成型电感在大算力场景中的渗透率有望加速提升。

  一体成型电感因耐大电流、电磁稳定、低辐射及抗冲击等特性，在智能手机、汽车、航空航天等领域展现潜力，逐步替代绕线电感。

  中信证券预测2023-2027年全球金属软磁芯片电感市场年均复合增长率76%，竞争格局高度集中。天风证券指出，金属软磁芯片电感较铁氧体体积减70%，适用于高性能GPU及AI服务器，应用前景广阔。国金证券强调，AI终端升级带动电感升级，金属软磁粉芯因电流耐受性强，更具优势。

  该技术门槛高，美国威世科技Vishay Intertechnology、日本村田等占据主导，国内企业也在加大研发。

  据芯传感了解，目前国内一体成型电感领先企业包括屹通新材、麦捷科技、美信科技、科瑞思（上游设备供应商）、铂科新材（金属软磁粉芯供应商）及田中精机（高精密绕线技术提供商）。这一些企业在技术、市场占有率及产品应用上均占据优势地位。

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